(原标题:深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片)
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示t+0股票交易平台,FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
(原标题:深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片)
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示t+0股票交易平台,FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。