开户配资炒股 深南电路(002916.SZ):封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等

发布日期:2024-12-24 23:20    点击次数:72

开户配资炒股 深南电路(002916.SZ):封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等

(原标题:深南电路(002916.SZ):封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等)开户配资炒股

格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

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