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（原标题：深南电路(002916.SZ)：封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等）开户配资炒股 格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。 中银顺泽回报一年持有期混合A为混合型-偏债基金，根据最新一期基金季报

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安王彦龙研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为59.48%，其预测2024年度归属净利润为盈利6.08亿，根据现价换算的预测PE为19.75。 格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一